schwere kupfer
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heiß
Backplane PCB
12-Schicht - Mehrschichtplatte die Plattendicke von 3.02mm Material: IT180 Die minimale Bohrung von 0,25 mm mit vergrabenen und blind vias Mindestlinienbreite und Abstand von 0,10 mm Oberflächenbehandlung: Sudgold Controlled Impedanz: /- 10% Anwendung: Telecom
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