Vertrieb Kundenspezifische Telekommunikationsmodul Produkte Großhändler
Inspi hat in Design Review, Prozessanalyse in Telekommunikationsprodukten, 5G Produkte erfahren.
Um Ihre Anforderungen für höhere Volumenfertigung zu erfüllen und Montage arbeiten wir mit zuverlässigen Offshore - Lieferanten. Um sicherzustellen , dass einheitliche Standards sowohl in Qualität und Wert, stellen wir sicher , dass diese Anbieter arbeiten unter strengen Qualitätssicherungsverfahren
Vertrieb Telekommunikation, kundenspezifische Produkte der Telekommunikation, Kommunikationsmodul Großhändler
Turn-Key Leiterplattenanordnung ist unsere primäre Funktion, auch bei der Prototyp-Ebene. Wir haben kompetente Ingenieure und formuliert effektive Richtlinien für jeden Schritt des PCB-Herstellungsprozess beteiligt, damit unsere Kunden von Platten-Prototyping profitieren können, Teilbeschaffung und PCB-Montage Dienstleistungen.
PCBA Fähigkeiten:
-Komponenten Sourcing
-SMT Anordnung mit BGA Baugruppe
-Accepted SMD - Chips: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-Component Höhe: 0,2-25 mm
-Min Verpackung: 0201
-Min Abstand zwischen BGA: 0,25-2,0 mm
- min BGA Größe: 0,1-0,63 mm
-Min QFP Raum: 0.35mm
-Pick-Platzierung Genauigkeit: ± 0,01 mm
-Placement Fähigkeit: 0805, 0603, 0402, 0201
-High Pinzahl Preßsitz vorhanden
-SMT Kapazität pro Tag: 7.000.000 Punkte
