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PCBA Fähigkeiten:
-Komponenten Sourcing
-SMT Anordnung mit BGA Baugruppe
-Accepted SMD - Chips: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-Component Höhe: 0,2-25 mm
-Min Verpackung: 0201
-Min Abstand zwischen BGA: 0,25-2,0 mm
- min BGA Größe: 0,1-0,63 mm
-Min QFP Raum: 0.35mm
-Pick-Platzierung Genauigkeit: ± 0,01 mm
-Placement Fähigkeit: 0805, 0603, 0402, 0201
-High Pinzahl Preßsitz vorhanden
-SMT Kapazität pro Tag: 7.000.000 Punkte








